改性PA
LED照明散(san)熱基板(ban)
導熱系(xi)數：8-25W/m·k
材(cai)質：PA6
牌號：B900HC
LED為什么需要散熱？
目前(qian)LED光電轉(zhuan)化效率最高輸(shu)出(chu)功(gong)率中只有20-30%的(de)能(neng)量(liang)會轉(zhuan)變為(wei)有效照明， 余(yu)下70～80%的(de)電能(neng)均轉(zhuan)變成(cheng)熱(re)(re)。如果不(bu)能(neng)將集中在微小尺寸的(de)芯片內的(de)熱(re)(re)量(liang)及時散發出(chu)去(qu)，則(ze)會導(dao)致LED的(de)結點溫度(du)超(chao)過器件(jian)能(neng)承(cheng)受的(de)最高溫度(du)，使(shi)LED的(de)光輸(shu)出(chu)特性(xing)衰減。
傳統材料(liao)：鋁(lv)合金(jin)
缺(que)點：比重大、后(hou)加(jia)工繁(fan)雜
新型(xing)材料(liao)：導熱塑料(liao)
檢測項目
單位(wei)
檢測方法
導熱尼龍
B900HC
塞拉尼(ni)斯E3609
導熱系數
W/m/K
DIN 52612
23
22
密度
g/cm3
ISO 1183
1.53
1.55
拉伸強度
Mpa
ISO 527
52
41
斷裂伸長率
%
ISO 527
0.8
0.4
彎曲強度
Mpa
ISO 178
70
54
彎曲(qu)模量
Mpa
ISO 178
8 11000
8752
簡支梁缺(que)口沖擊
KJ/m2
ISO 179
3.9
2.1
